电子厂商今后应当通过控制在65亿全球人口中占6成的BRICs（巴西、俄罗斯、印度、中国）各国市场，以此提高收益水平、获得新产品开发资源。同时表示，其中重要的一点就是“全球同步上市”和“多品种大批量生产”，为此必须通过推进产品组成要素的通用化实现成本削减。
但通用化决不可贸然行事。比如，假如根据面向高端产品的LSI推进通用化，对于低端产品来说就会产生规格过剩，反倒导致成本上涨。重要的是通过对产品的种类、品种数量，以及前导生产时间等进行综合考虑，找出最佳的通用化比例。这个尺度非常重要。
根据通用化的组成要素，依据各国的需求，细致地加以应对也是非常重要的一点。比如，印度由于素食主义者较多，因此对提高保鲜室功能的冰箱存在很高的需求。
不过，如要细致地应对各国需求，往往就要开发专用元件。但这样一来却和通用化相互矛盾了。通用化和专用化的平衡会不会变得越来越难？尽管电子与机械有所不同，但产品竞争力的根本有可能都在于“通用化的尺度”
通用模块的“尺度”
某精密仪器厂商的工作人员在相反的角度表示说，确定的目标是“如何不去制作？”这里所讲的“不去制作”，第一是指通过进行模拟，避免制作样品；第二是指通过推进通用化，减少新开发的专用元件。
为了推进通用化，这家厂商正在从组织和战略的角度推进元件的模块化。把某部门开发后有望通用于各个品种的模块定为“通用模块”，并规定在产品开发时务必尽可能地使用通用模块。成立了由高级技术人员组成的通用模块管理专职部门，在开发新元件时向该部门申请，得到批准后方可实施，采取了彻底的通用化战略。
当然，根据不同的品种，有的产品是全新的，有的则是系列中的一种。若是新品种，使用通用模块的范围会缩小，如果是系列品种，则使用通用模块的比例会提高。因而就要求技术人员掌握好微妙的“尺度”，根据不同的品种，为通用模块和新型专用模块与元件确定相应的比例。据称，这家公司通过采取这种措施，与此前相比人工费、模具费、试制费及其他管理费用都有所降低，将整个元件成本减少了一半。
使得机械类三维CAD开始得以普及的“基于参数化特征”的三维CAD。
欧美开发商所开发的基于参数化特征的三维CAD原本就是促进通用化的工具。这种CAD保存了过去设计的模型设计纪录，具有根据原有模型通过改变设计参数来随着改变形状，以及从库中调出特征形状，将其结合起来进行设计等特点。通过对通用元件进行建模并登记到系统中，自己或其他设计人员以后就能随意调用。在使用通用元件的设计中自然就能发挥威力。
然而，在这种CAD导入习惯于专用元件设计的中国设计一线之初，却产生了无法充分利用上述功能的问题。该CAD的普及大约是从10年前开始的，而这位专家则回顾说最初一段时期“简易拷贝设计大行其道”。也就是说，能调出和过去设计相同的产品与元件的三维数据固然不错，但却不断出现这样的情况：“因为只是稍微鼓捣一下，结果就会弄出似是而非的东西来。”假设只是稍微鼓捣一下，不仅无法作为通用元件来使用，甚至还会变成缺乏创新性的不伦不类的设计。
很重要的一点就是要为使用通用元件和使用新元件的情况确定一个标准。通用化部分要通过彻底地使用通用元件，达到成本削减的目的。而新开发的部分则要通过彻底地自主开发新元件，实现差别化，提高附加值。
从此后三维CAD的发展历程来看，作为另一个趋势，一种从零开始绘制形状时自由度很高，适合新元件设计（直接建模）的CAD亮相了。它是作为基于参数化特征的CAD的对立者问世的，设计人员要在二者之中被迫做出选择。如果设计对象包括很多通用化要素，就会选择前者，如果专用化要素较多，就会选择后者。
但近年来，基于参数化特征的CAD汲取了直接建模功能，另一方面以直接建模功能为特点的CAD也在逐步汲取参数化特征造型功能。在同一个设计环境中，有时可通过调用现有模型，进行参数化设计，有时则可重新进行直接建模。换言之，可调整通用化尺度的环境从IT工具方面来说正在不断完善。
“产品结构”能否成为通用化尺度的“标准”？
说到把握“通用化尺度”，恐怕需要某种标准。对研究这种标准有参考意义的就是产品结构论。作为设计对象的产品与元件如若“组合（模块）型”特性较强，则最好大量使用通用元件，如若“磨合（整合）型”特性较强，当最好大量使用专用元件。
所谓整合性较高的产品，就是指通过在设计工艺上加大人力与成本投入而实现差别化的价值被用户认可的产品。为此，就需要一个在各关键元件与模块之间相互进行调整的“磨合过程”。这种磨合过程就包括设计变更（返工）。作为设计变更来说，往往会被视为开发过程中致使开发效率下降的瓶颈，其实是通过磨合实现产品差别化的一项必要工作。
而组合性较高的产品则会面临如何防止“磨合过剩”和“质量过剩”的问题。最初看作是磨合型产品而按照磨合过程进行了开发，但在实际市场上由于结构的变化却变成了组合型产品，在成本竞争力方面就会输给按照将通用元件组织到一起的组合过程开发的产品，必须避免重蹈这样的覆辙。从根本上讲，和我国半导体业界因过于偏重于定制产品而形成高成本体制是一个道理。
当然，产品的结构性仅仅只是标准而已。从设计一线来说，需要解决的是各种因素复杂交织而成的联立方程，也正因为如此才会使用“尺度”这个抽象语。但是，正因为难，才需要运用技术人员的经验和能力，做起来也才有意义。总之，彻底找到一个“确定通用化尺度的战略”无疑是致胜全球的关键之一。