罗百辉:2009年IMD模具更流行


 

  编者按: 本文主要介绍IMD、IML成型的工艺原理和优缺点及IMD模具与传统模具的差异。由于时下山寨手机的流行,模内转印技术大量应用在高档手机的制造,模具网罗百辉估计今年IMD模具将更流行。

 一、 IMD与IML工艺技术比较

  I IMD解释:IMD的中文名称:模内装饰技术, 英文名称: In-Mold Decoration,IMD是目前国际风行的表面装饰技术,表面硬化透明薄膜,中间印刷图案层,背面注塑层,油IN MOLDING LABEL 墨中间,可使产品防止表面被刮花和耐摩擦,并可长期保持颜色的鲜明不易退色。IMD包含IML,IMF,IMR IML:﹝无拉伸,曲面小,用于2D产品﹞ IMF:IN MOLDING FILM ﹝适合高拉伸产品,3D 产品﹞ IMR:IN MOLDING ROLLER ﹝产品表面薄膜去掉,只留下油墨在产品表面。)

  IML,IMF与IMR区别(表面是否留下一层薄膜)

  传统的塑料加工技术已渐渐无法满足新时代的需求,轻、薄、短小的消费性电子产品及环保意识的抬头,IMD技术就是在这个基础上应运而生。由於 (IMD) 之优点适合於3C、家电、LOGO铭板及汽车零件之塑料产品,特别是目前流行的手机外壳及各式仪表面板。世界各先进厂商如德国Bayer、美国GE、均全面在开发此制程。

  (IMD)模内装饰 是一种相对新的自动化生产工艺,与其他工艺相比(IMD)能减化生产步骤和减少拆件组成部件,因此能快速生产节省时间和成本,同时还具有提高质量,增加图像的复杂性和提高产品耐久性优点应用在产品外观上,(IMD)是目前最有效率的方法,它是在薄膜表面上施以印刷、高压成型、冲切,最後与塑料结合成型,免除二次作业程序及其人力工时,尤其一般在需背光、多曲面、仿金属、发线处理、逻辑光纹、肋骨干涉...等印刷喷漆制程无法处理的时候,更是使用IMD制程的时机。

  (IMD) 模内装饰可以取代许多传统的制程,如热转印、喷涂、印刷、电镀等外观装饰方法。尤其是需要多种色彩图像、背光等相关产品。

  IMD(In-Mold Decoration)是一种在注塑模具内放置Film薄膜来装饰塑胶外观表面的新技术。目前IMD有两种制造方法,一种是把印刷好的Film薄膜制作成循环滚筒卷状带,安装到注塑机和注塑模具内,象标签Label贴到前模面上全自动地循环带移动式的生产出来;即人称之为IMD(在模具内转印注塑)。

  另一种是把Film薄膜印刷好经过成型机Forming成型,再经过剪切后放置到注塑模具内生产出来的。即称之为IML(在模具内贴膜注塑)。此Film一般可分为三层:基材(一般是PET)、油墨层(INK)、胶合材料(多为一种特殊的粘合胶)。

  当注塑完成后,通过粘合胶作用使Film和塑胶紧密结合融为一体,由于本身正表面覆耐磨保护膜的PET在最外层,有耐磨和耐刮伤的作用,其表面硬度可达到3H,而且会越摸越亮。其中注塑材料多为PC、PMMA、PBT等等。

  IML的工艺工序

  裁料---平面印刷---油墨干燥固定---贴保护膜---冲定位孔---热成型---剪切外围形状---材料注塑成型工艺流程如下图:具体说明如下:1)裁料:把卷状的薄膜Film裁剪成已设计好尺寸的方形块,供印刷、成型工序用。2)平面印刷:根据要求的图标、文字制造成菲林网,在裁剪好的薄膜 Film方形块上印刷图标、文字。3)油墨干燥固定:把印刷好的薄膜Film方形放置在高温烤炉里干燥,目的是固定IML油墨。4)贴保护膜:避免在冲定位孔工序时弄花已印刷好的薄膜Film表面,有时需贴上单层或双层保护膜。5)冲定位孔:热成型的定位孔一定要冲准。剪切工序的定位孔有时也要事先冲孔。6)热成型(高压或铜模):把印刷好的薄膜加热后,用高压机或铜模在预热状态下成型。7)剪切外围形状:把成型好的立体薄膜的废料剪切掉。8)材料注塑:把成型后跟前模立体形状一模一样的薄膜放到前模上,注塑出IML成品。

  IML工艺的优点和缺点

  优点:

  1) 胶片制作周期短,可表现多重色彩;

  2) 在生产中可以随时更改图案及颜色;

  3) IML最外层是FILM,油墨丝印于中间层,外表光洁美观,越摸越光亮,具有优良的抗刮性;

  4) IML生产批量数量很灵活,适合多品种小量生产

  缺点:

  1) 前期周期长;

  2) 易产生胶片脱落、扭曲变形等情况;

  3) 产品不良率高。

  IML设计注意事项:

  1) 注塑厚度:建议平均肉厚不低于1.2 mm(不含Film为1.0 mm)

  2) Film厚度规格为:0.1 mm、0.125 mm、0.175 mm

  3) Film单片印刷,较适合少量多样的设计场合

  4) 外观颜色为亮银,电镀银等金属感的颜色不适用此种做法,容易造成Film因高低温剥离

  5) Film外缘尺寸大小与模具模腔尺寸有绝对关系,太小或太大会造成模腔射出拉伸产生边缘漏白

  6) Lens上圆孔最小直径Φ1.0 mm

  7) Lens P.L位置一般于Lens底部,如果因拔模角的问题可于Film被覆下缘0.2 mm的位置

  8) Lens的拔模角度一般为3º

  9) 对于Lens外观高低落差的情形,Film必须于事前先外观成型;

  10) 圆角的设计:IML成形的外观,无法造成锐利的外型,外观轮廓应避免锐角,因此在设计中不能有尖的锐角,产品的转角处都必须有一个圆角(至少需有0.3R)

  11) 包边问题:包边指的是覆膜同塑胶接合的边缘的部位。此边缘在注塑成型后不可能做到非常的整齐,因此,我们在设计应用IML的产品的时候,可以将该包边用塑胶件挡住

  12) 表面耐磨硬度要求:3H以上

  IML与IMD的特点比较

  1 IMD适用于批量大的(10万)以上;IML生产批量数量很灵活;

  2 IMD图案立体成型高度不超过1.5MM的IMD产品;IML能加工各种复杂的三维制作,如:平面、曲面、 包边等各种产品,3D图案立体成型高度可达40MM

  3 IMD产品,因油墨丝印于表面,故字体不易被摸掉;IML油墨丝印于中间层,故外表光洁美观,越摸越 光亮,具有优良的抗刮性,且在生产中可以随时更改图案及颜色;

  4 IMD 只能丝印像烫金纸一样的工艺,不能更改其丝印颜色;

  IML的油墨颜色无极限性,在生产同一 批量中可任意更改丝印颜色。

  IML的片材分为:PET、PC、PMMA,材质可分为:

  A、透明:磨沙面、银点、颜色等 B、电镀  C、人造皮、毛

  5 IMD 无法做按键;IML可做带有按键的产品;

  6 IML整体开发时间短(在开发注塑模的同时可开发成型、冲切等模具,以及可同时完成其它辅助工序);几个零件可搭配在一起生产,故成本相对减少;因没有勾位,故可生产厚度相对较薄的产品。


 IML运用领域

 目前IML的运用领域极为广泛,现阶段用于手机、白色家电行业,将来会发展到防伪标记、汽车行业。其产品具有防晒性能好,可用于汽车上的标牌等;硬度可达2H~3H,可用于手机镜片等;按键寿命可达500万次以上,可用于电饭煲等。

  IML产品测试检验

  IML产品通过以下测试,均符合要求。
  1、 硬度测试:用磨平的2H~3H铅笔附重500g的力,以45度角向产品表面平推,其表面无明显划伤及划痕为合格。
  2、 温度测试:将产品放置于相对湿度为 95%~100%,温度为57±3℃之炉内48小时,无爆裂、变色、变形、甩色、失功能等现象则为合格。
  3、 耐磨测试:以橡皮对准产品表面附重500g,于同一位置2英寸长来回摩擦300次(一个来回为一次),其表面无明显见底为合格。
  4、 冲沙试验:固定的测试涂层于摩擦仪器成45度角,用产品可靠性规格指定的沙量、流速(2升/21~23.5秒)冲擦涂层面,以冲至500ml沙粒后油漆下之物料可见为严重,冲至100ml沙粒后油漆下之物料可见轻微;轻微缺点超过总样板数20%为不合格,严重缺点超过总样板数为不合格。

  IMD/IML工艺手机外壳镜片

  IML工艺的特点
  IMD/IML产品以清晰度高、立体感好、表面耐划伤、可随意更改设计造型图案、增强产品美观外型、体现完美异型结构的优势,广泛的应用于手机镜片、机壳等需3D造型的外观产品上。解决以往压克力平板所不能达到的异型效果和多种颜色。

  IMD/IML技术:是集丝网印刷、成型和注塑相结合的一种新型模内装饰技术,在装饰产品时,模内装饰(IMD/IML)是一种最有效又节省成本的方法,广泛应用于通讯产品(如:手机/小灵通镜片、 装饰件、外壳等)、家用电器(视窗面板、按键面板、装饰面板等)、医疗器材(视窗镜片、机壳、装饰件等)和汽车仪表盘。多样化的应用已使模内装饰变成可以理想的取代许多传统的制程:像热转印、表面直接印刷、表面喷涂、直接电镀、双色注塑等传统装饰方法。它最适用于3D产品,尤其是需要一致性套色图样、背光、多种颜色并要体现在各种曲面、弧面和斜面上。

  IMD/IML产品的优点
  1、耐划伤、那腐蚀性强、使用寿命长。
  2、立体感好。
  3、防尘、防潮、抗变型能力强。
  4、颜色任意更改,图案随意变更。
  主要特点:
  1.从片材的印刷成形、模具的设计制作到注塑复模,整个制造过程由我公司内部完成;
  2.极大限度地减少研发时间,确保准时供货;
  3.设计灵活,以较低成本快速实现产品多样化;
  4.无需面板粘贴,不含任何容剂型胶,符合环保要求;
  5.按键可实现模内注塑时凸起,按键寿命可打100万次; 实现三维表面的高精度装饰,装饰图案内藏,永不磨损(除非破坏);更高抗刮性和透光性,轻松实现永久清晰显示;          6.高度集成,节省后续组装工序,快速装配,提高合格率;
    7.3D成型,使复杂构件同样可以实现高水平装饰;
   8.给最终用户更美、更轻、更坚实、更多选择、更加安全 。 应用领域: 广泛应用于各类产品,如家用电器产品 、计算机及周边产品 、移动通信终端产品 、汽车工业等。

  IML的优势
  1、产品稳定性:使产品产生一致性与标准化的正确套色
  2、产品耐久性:透过特殊处理的COATING薄膜的保护,可提供产品更优良的表面耐磨与耐化学特性
  3、3D复杂形状设计:应用薄膜优良的伸展性,可顺利达成所需的产品复杂性外开设计需求
  4、多样化风格:可依客户需求创造金属电镀或天然材质特殊式样
  IML工艺产品的断层结构为:PET/PC+油沫层+塑胶层,故注定该制品的变形方向向上拱起,并且要求注射压力较普通塑件高的特性.为防止制件变形,胶厚需要满足一定的条件,设计要满足其它工艺方面及成型方面的条件:
  A:胶厚(材料厚度),胶厚不能笼通去谈,要结合制品镜面的面积的大小<20MM以下较小者可按1.1设计,较大者胶厚要求1.2或以上,局部可较薄,并且要结合表面造型>,在空间满足的情况下胶厚力求尽量厚为佳.胶厚过薄会带来注塑困难,并导致该较薄处颜色变化,经受不起冷冲击试验及跌落试验.
  B:造型、厚度方面,表面凸凹起浮者可较薄,视窗凹陷或周圈高起者可局部薄至1.05.,单一平面及曲面者很容易变形,要特别注意高低温试验的条件,越高者自然要求越高,尽量造型方面存在凸凹更佳, 表面也可以设计环型凹槽,以克服应力变形.但凸凹在超过0.25的情况一定要以斜度过渡,并且角度尽量大于45度
  C;棱角处理方面:上表面与侧面需倒至少R0.2的倒角;侧面与侧面需倒至少R0.3的倒角,凡两类倒角对于侧面越高者要求倒角越大,并且要求斜度越大,表面覆膜拉伸量过大或急剧,会导致薄膜表面起皱及印刷油沫脱落以致影响附着力;总而言之就是为保障薄膜覆盖顺畅及外观质量.
  D:装配关系:鉴于镜面变形及跌落试验的要求,尽量设计时考虑增加贴胶面积,或底部变形区域底部加熔接柱,或扣位。

  IMD/IML工艺手机外壳和镜片不良率的控制

  模内注塑镶件技术IMD是近年来正吹向中国塑胶表面技术行业的旋风,是对大多传统塑胶表面处理技术如涂装等行业的挑战,也是对面向国外加工的中小型企业的严重考验,如何面对:是观望等待;还是随波逐流?我们希望你们要根据自身情况来确定你的选择,IMD行业是一个高成本,丰利润的行业,如何在这个行业中取得成功,就要看你是否在成本中是否得到控制?如何选择原材料?如何提高技能?如何降低制程不良率?如何取得合理报价等等.

  IMD/IML/IMF不良率的控制主要在印刷和射出的部分,film成型设备的选择也决定了film成型的稳定性即良率的重要因素,在当前市面上film成型设备主要有热压机,吸空成型机,及高压气体成型机,其价格相差很大,一般热压机在几千元人民币左右,真空机的价格要看其功能大小,几万元到几十万元不等,高压气体成型机是近几年IMD/IMF/IML设备,首先从美国,德国发展到台湾,美国的设备在200多万人民币,德国设备在300多万人民币,台湾的设备在100万左右,各需求厂家要根据不同产品,和使用的不同片材以及印刷图文来考虑产品的拉伸和定位俩个方面来考虑设备的选择.

  IMD良率的控制还包括环境的影响,我们要求IMD的整个过程都是在无尘室里进行,在印刷的部分更不用讲,那在高压成型和射出的部分我们也如此要求,因为片材加热,因微粒很容易与片材粘在一起
  1、 IMD有两大类,即IML\IMD,习惯上统称为IMD。
  IMD(即in-mould-decoration) 有两种分类:
  其一是IMD,它是指是把一个丝印有图案的film放到塑胶模具里进行注塑。此flim大致可分为三层,基材(一般为pet)—- ink(油墨)—-耐磨材料(多为一种特殊的胶).当注塑完成后,film和塑胶融为一体,耐磨材料在最外面。
  在手机显示屏多采用这种工艺,塑胶材料多为pc, pmma, pbt等,它主要有耐磨和耐刮伤的作用。因pc厚,只可用丝网印,所以效果较粗糙。

  还有一种叫IML(in-mould-label)技术,和IMD大致相同,只是注塑后flim就像冲压的料带一样拉出,只是将印刷图案转印到塑胶件上,又称模内转印 。

  flim一般是pet料,很像放电影时的胶片,又叫链子(foil);pet薄,可用胶版印,很细腻,尤其电镀和透明,金属及表面细腻纹理都很好。

  流程:

  裁大料—〉热定型—〉裁小料—〉冲孔定位—〉印刷—〉固化—〉半成品检查—〉贴保护膜—〉点眼—〉冲切—〉成型—〉注塑—〉在线检验—〉贴保护膜—〉修浇口—〉半成品检验—〉背胶—〉成品检验—〉贴保护膜—〉成品包装

  二、IMD模具设计及成型要点

  1、 模具缩水率问题

  一般abs、pmma的缩水为0.5%,如做IMD模具,因产品表面要覆盖一层pet薄膜,显然两者的热收缩率不同。

  按本人的经验,IMD模具模具啤出的产品其缩水较普通模具小些,取0.3% 比较合适。 因为,注塑时塑胶底材被片材包裹,对塑胶的收缩起到了阻碍的作用。

  2、 片材问题

  片材是IMD模具成败的关键;也是最为复杂的问题。下面分几项进行分析:

  a、 材质、油墨

  一般片材的材质为pet,也有pc、pmma的片材。但pet的成型及加工都较优良。表面光泽度、耐磨性也达到客户要求,因此被广泛应用材质。厚0.125mm的pet片材为最热卖的片材之一。

  油墨,为印刷的原料,要求耐磨、耐高温、调配、丝印作业方便。

  b、 预制片材(裁剪、热成型)

  一般的工艺流程为:

  片材选择—-〉印刷(工具:菲林,丝移印机;要点:油墨选择,片材定位)

  —-〉贴保护膜  —-〉外形冲裁(工具:刀模;要点:片材定位) —-〉贴保护膜
  —-〉热定型(工具:热定型机;要点:温度控制)  —-〉贴保护膜

  请留意,贴保护膜是比不可少的工艺,请保护及防尘的作用;保护膜一般用pe薄膜。

  在热定型环节,温度控制很重要,掌握不好,容易使片材变形,报废率高。

  热定型机的上、下模都有加热板,在工作期间保持恒定的温度。移动式加热板在放入片材后,移到片材顶部对片材进行预热,使其变软,才可合模进行热定型处理!

  c、 片材与型腔的配合
  片材尺寸要比最终的部件尺寸小一点点。————最重要的原则!一般情况下,建议:片材的尺寸要比部件尺寸单边小0.02至0.03mm 这样,片材置入型腔内是才容易,才能完全伸展开来。如有褶皱,啤出来的成品就会不良。

  3、 片材成型模具设计要点

  a、 使用产品图,在pro/e(或其他3d软件) 按片材厚度,将产品表面向内偏置,得到片材的3d图。

  b、按片材的3d图,将其展开,作冲裁片材的刀模、菲林等。
  c、 按片材3d图分模
  d、 制造模具  

     三、IMD模具与统模具差别

1、高压成型模具
模具结构分类
一般模,适合在延伸比较低。其具有结构简单的优点。
复合模,适合在延伸比较高。其优点是可降低产品的延伸比,缺点是结构较复杂。
一般模加顶出:同一般模,增加薄膜成型后会把成品顶出,以方便取出。
   模仁形状分类
凸模:优点是定位性佳。
凹模:优点是可降低延伸比,缺点是定位性差。
   模仁材质分类
透气材料(CU/SUS):透气材料的优点全材质透气,缺点是成本较高。
目前尺寸如下
(1)150×90×25 mm (L×W×H)
(2)150×70×25 mm (L×W×H)
(3) 80×50×25 mm (L×W×H)
(4) 80×50×25mm (L×W×H)
其中(1)、(2)、(3)三项材质为铜,(4)项材质为SUS。
铝材质加透气孔:铝材质加透气孔的优点是采用铝材质加工较便宜,缺点是镜面程度及保养较不易。
另外,需配合形状在废料区钻透气孔,孔径愈小愈好。
SUS材质加透气孔:SUS材质加透气孔的优点是镜面程度及保养较易;缺点是采用SUS材加工较贵。
另外,需配合形状在废料区钻透气孔,孔径愈小愈好。
   产能考虑
高压成型时间约23秒~70秒,以平圴60秒为依据计算产能来考虑,穴数在一模多穴的情形下,仍需依据单穴的模具结构来设计,才不会造成多穴时定位偏移现象。
   上模热回风设计
用在成型深度或成型时间较长的情形下(可加购热风装置上模就不用设计回风)。
 缩水率考虑
塑料射出之缩水率大约0.3%~0.5%,依形状大小而定。PC模膜成型后之回缩量约0.8%。
2、薄膜冲型
使用机台
8吨直立式油压冲床,工作电压为220V单相15A。
2D冲外型模具注意事项
一次冲一穴至四穴是实际需求(外壳都为一穴) 。
采用key或外型来定位冲外型确保其尺寸公差。
如果冲外型出来之成品无法定型,则可先射出再冲外型。 
冲出之成品不可有毛边。若有毛边,请检查切断面(刀模)的锐利度,或配合公差是否依照图面加工。
冲头与刀口之间隙以0.005mm~0.01mm为佳,太大之间隙会使毛边加大。
 冲头与刀口之材质以SKD11制作,热处理硬度HRC60°为佳。
配合PC FILM形状之模仁尺寸以成品尺寸缩0.02~0.03mm雕刻制作。
  C.3D冲外型模具:采用美国side cut(边切技术),上、下模公差需在±0.05mm内。
3、射出成型模具设计
因油墨所能承受的温度、时间需要在一定范围,所以在设计射出模时,需考虑射压、射出时间、浇水口大小数量及射料之物性等因素。为达到射压低,射出时间短,可考虑方法如下:
浇道设计愈短愈好,最佳采用热浇道。
浇水口面积可加大或采多点浇水口。
谢料选用流动性,愈高愈好,成型温度愈低愈好。
射出压力愈低及射出温度愈低,则油墨可承受的时间则会愈长。
在浇水口位置可加防止冲墨的油墨,保龙(PROLL)有提供。
IMD模具与传统模具的比校
在传统产品射出成型,常见的问题如,缩水,应力,流痕等诸多现象在IMD模内镶件注塑一样不可避免,而且还会出现更多的新的问题,且难于仅局限传统射出参数调整来实现,因为模内加了一块印有油墨的薄膜,其承受温度,压力,时间会受到限制(如保龙承受温度为270度3到4秒)。IMD模具设计时必须考虑的问题如下:
射出机的选择:因为内有一张薄膜,考虑其定位精准,是选择立式还是卧式的射出机
射出条件在IMD工艺中可变性较少,所以建议选择半闭式,或者全闭式射出机;
因FILM热涨冷缩的特性,其模具温度不能太高成型,所以建议使用模温机
因为内置薄膜有伸缩性,射出条件可变因数就比较少,平整度、缩水的解决办法不能用传统的保压, 过压的方法来 处理,会造成FILM尺寸偏位、冲墨、跑胶等问题,厚度不一时可以考虑通过减料,掏空的方法来处理。
因油墨承受的温度,时间有限,所以射料时间尽量缩短(可以通过加大水口,选择流动性较好的胶粒, 多浇点,热流道)。
在射料会交点,尽量不要选择拉伸最高的位置(大多时候在四角的位置,因高拉伸后FILM较薄, 热涨冷缩,应力不够,会出现皱折。
一模多穴的情况,比传统更为严格,因为各穴射速、射压、保压时间,温度要一致。
所以在制作IMD模具时应注意的事项
1、注塑模仁要做光学研磨,热处理!材料要用进口的SE36!高温不会碳化造成麻花点,或则有灰尘进入损伤光学研磨。
2、灌胶采用潜浇道,或小点(牛角式)进浇方式
3、模座须做定位块方式固定,定位块要用规格品,确保合模的定位稳定性。
4、公模插梢,顶针,滑块等配件都要淡化处理,增加硬度
5、须开三板模,要用模温控制!中板要加水冷。
6、根据产品不同可能要采用热流道,可控性较强,减少废料
7、排气沟需1mm以内采用入置方式,防止包风 。

四、模内转印模具今年更流行

所谓模内转印,即前文所说英文为IMD(In Mold Decoration),指模内装饰镶嵌注塑技术——将印刷好的薄膜成型后,镶嵌在注塑模腔内然后合模注塑。注塑树脂在薄膜的背面与油墨层相结合,面板图文、标识置于薄膜与注塑成型的树脂之间,图文、标识不会因摩擦或时间关系而磨损。具有产品稳定性、产品耐久性、图案多样化、工艺简化、降低成本与工时等优点。

 

 

 

模内转印技术的惠普dv6812TX

 

是首先将膜内转印技术应用了笔记本电脑上的厂商之一(惠普称之为Imprint技术),在惠普采用这种技术之后,华硕、东芝等品牌也相继采用了相类似的技术。主要产品包括惠普dv2000系列、V3000系列、华硕F8系列、东芝Satellite M300、Portege M800系列等。

2008年,英特尔发布了迅驰2代平台,各大品牌相继跟进,推出了新品,但绝大多数只是在原先模具、型号上进行升级,更换内部配置而成。直到下半年,各大品牌才真正开始全新换代。以惠普为例,最热销的V3000系列切换到CQ45,并且推出15英寸的CQ60和AMD平台的CQ40。模具相比V3000(V3000系列模具使用了两年)可谓全新改进。

 

 

 

半改的华硕F80白色机身设计

 

但也有另外一种全新型号只是略微修改了模具,如华硕F80。在F8基础上只是面板等有所改变。而像是东芝的主力Satellite M300和Portege M800,因为今年3月才发布,尚未到应当更替的时候,因此只是内部主板、处理器变化,而没有换新的模具。这就造成很多人会认为新的模具会给消费者带来更直观的变化和好感,而即使你是新产品而不更换模具吸引力机会下降。其实不然,新模具并非一定会比老款的模具更受欢迎,因为模具之间,本身就有技术差别。如惠普V3000系列,因为早在两年之前就推出,技术水平显然不能和今年年初才发布的东芝Satellite M300相比。所以按照新旧来判断,有失公正。而因为模具不同,带来价格的不同,单纯按照模具来比较,也容易买到新但相对因为新而价格偏高的产品——得到的未必是最好的,对于许多消费者来说,这就是损失。

所以,新款和老款相比,一定要先比技术,然后结合价格,进行综合分析才能得出谁更好的判断。这里就以惠普CQ45、华硕F80H、东芝Satellite M300为例进行对比。

新老模具 各有千秋

惠普CQ45系列是V3000升级产品,不仅从迅驰平台改为了迅驰2平台,而且还采用了全新的模具。那么老款的V3000模具和新款的CQ45的模具又有什么不同呢?

 

 

 

惠普V3000

 

老款的V3000具有以下几个特点:首先是惠普的模内转印技术让其表面有非常精美的暗纹,而且有钢琴烤漆般光泽;其次使用奥特蓝星品牌音箱、音效方面在笔记本产品中是一流的;标准版模具具备很完整的接口:3个USB2.0接口、1个VGA接口、1个S-video(后期为HDMI)、Express Card插槽、读卡器。

 

 

CQ45的模内转印外壳

而新款的CQ45的模具在外壳仍然采用了Imprint技术,搭配精美的暗纹,个性化可以随意发挥。而且CQ45系列外壳上的“Q”标识较V3000系列的来说更加漂亮。在模具的材质上,CQ45采用的复合材料相对于惠普V3000系列2.45KG的重量来说,相对轻一些,配电池不到2.4KG。

 

 

 

HP Compaq Presario CQ45-147TX

 

CQ45的改进还包括键盘下方防水底板,可以有效防止液体泼洒对笔记本的损害。而在外观上最大的不同就是CQ45的触控板采用了和掌托部分一体化的设计,这和V3000系列完全不同,不但让整体外观更加简洁清新,而且日常清理也非常方便。另外,接口方面,除了3个USB外,还增加了eSATA接口。

 

 

 

华硕F80

 

介绍完惠普CQ45的模具变化,下面我们来看华硕F80系列。作为F8系列的替代品,F80系列的模具则在F8原有的基础上有所改进。F80仍然延续了F8华硕独有的“晶钻漾彩”技术,并且有双重暗纹设计和反转式花纹设计。而相对于F8系列上的旋转式摄像头设计,F80则取消了这一设计,改为不可旋转式的,而掌托部分启用的新的凹陷网纹设计。F8系列的模具拥有非常完善的接口,5个USB接口、4合1读卡器、Express Card接口、1394接口、D-Sub接口、DVI接口、RJ-45以太网接口、RJ-11接口。而F80的USB接口减少到了3个,不过读卡器可以兼容更多类型的存储卡,还增加了目前流行的HDMI接口。F80在F8的基础上还修正了F8散热出风口在机身右侧的硬伤。

 

 

 

东芝Sstellite M300

 

相对于以上两款新品的模具改变,而东芝M300系列则采用了原先的模具,并没有对模具进行改变,但是M300的外壳则使用了模内转印技术,这里就不多赘述。这里就有一个疑问,一般新产品不仅会在硬件性能上有提升,而在外观模具上也会有变化,而以上这三个新品则采用三种不同的策略,从全新模具到不改模具,是否新模具就意味着能获得消费者的青睐,而老模具就会被冷落呢?

实质分析 新模具未必更具优势

很多消费者在购买笔记本的时候会非常注重笔记本的外观设计、接口数量和尺寸、重量这几点,而这些都是模具的重要关键部分。

 

 

HP Compaq Presario CQ45-147TX

惠普CQ45的模具较以往的V3000系列要更轻,而且更加坚固。惠普V300和CQ45拥有同样数量的USB接口,但是增加了HDMI接口、eSATA接口、惠普扩展坞接口。CQ45和V3000的内部结构差不多,不同地方主要是无线模块从内存右侧移至硬盘左侧,而这一设计带来的问题就是,由于采用下沉式转轴,CQ45的出风口被安排到了机身靠近底部的位置,而原先V3000发热量最大的地方就是硬盘附近,现在CQ45又把发热量比较大的无线网卡也设计到了硬盘的旁边,这也导致了CQ45在硬盘散热方面表现的比较差,不能不说这是模具设计方面的一点问题。

 

 

华硕F80H22CR-SL

华硕F80系列是在原有的F8系列上有所改动,最大改动的地方也最让人费解的是F80把F8系列上原有的5个USB接口减少到了3个,这也导致用户不得不面临在连接多个设备的时候必须通过外接的USB Hub来实现了。F8虽然定位娱乐游戏本,但也考虑到一些商务用户的需求,不少型号配备指纹识别,但F80则不具备,当然价格也会更低。相对于F8那高达2.8公斤的重量,F80只有2.4公斤重量也算是一个个小小的进步。

 

 

 

东芝M302

 

东芝Satellite M300并没有采用全新的模具,也没有在原有的模具基础上修改,但是这款机型仍然有它非常出彩的地方。像是同样是模内转印技术,M300在模内压入了铝质“装饰”线,不仅有装饰作用,还能屏蔽来自机身内部辐射功。而且M300的外壳的耐磨度更高,即使用硬币在机身表面刮划,都毫发无损,能对刮伤的只有小刀、大头针这样的金属物品。

 

 

 

 

 

 

由上可见,并不是新的模具就更好,如F80实际在简化,而CQ45的模具比起M300并无任何优势,甚至还有一点点不如。也许新模具可以带来视觉上的改观,但是还是要考虑新模具和老模具上的不同,比如模具设计中涉及到的重量、材质、接口的数量能等等,购买产品的时候必须注重产品的本身性能,接口够不够自己用、 散热性能是否够好等等,而不是只意味追求一个新字。更何况,新模具可能带来价格的提升。这从惠普CQ45和V3000的比较中可见一斑。

采用新模具价格没有优势

惠普CQ45里的一款CQ45-203TX和V3000系列里的一款V3907配置比较接近,有较大的可比性。它们配置如下:

 

 

 

惠普CQ45-203TX

 

 

惠普V3907

 

 

价格

 

 

6190元

 

 

5800元

 

 

处理器型号

 

 

Intel 奔腾酷睿2 T5800

 

 

Interl 酷睿2 T5850

 

 

主板芯片组

 

 

Intel PM45+ICH9M

 

 

Intel PM965

 

 

内存容量

 

 

2GB

 

 

2GB

 

 

硬盘容量

 

 

160GB

 

 

160GB

 

 

设计类型

 

 

光驱内置

 

 

光驱内置

 

 

光驱描述

 

 

DVD刻录机

 

 

DVD刻录机

 

 

显示芯片

 

 

NVIDIA GeForce 9200M GS

 

 

NVIDIA Geforce 8400M GS

 

 

屏幕尺寸

 

 

14.1英寸

 

 

14.1英寸

 

 

是否宽屏

 

 

 

 

 

 

屏幕分辨率

 

 

1280x800

 

 

1280x800

 

 

无线网卡

 

 

支持802.11a/b/g

 

 

支持802.11a/b/g协议

 

 

接口

 

 

3个USB2.0、eSATA接口、VGA接口、HDMI

 

 

3个USB2.0接口、VGA接口、HDMI

这两款产品配置非常接近,只是在处理器、主板、显卡上有所不同。虽然CQ45-203TX配备的PM45主板芯片组比V3907的PM965好一些,但是处理器、显卡上却是V3907更好,再加上V3907要便宜300多元。如果不看外观,只看配置,理性的消费者会更偏向谁呢?

再来看一下目前主流采用模内转印技术机型之间的对比,以东芝M323、华硕F8H58sg、惠普CQ45-203TX为例进行比较,它们配置如下:

 

型号

 

东芝Satellite M323

 

惠普CQ45-203TX

 

华硕F80 H735S-SL

 

处理器

 

英特尔酷睿2 T5800

 

英特尔酷睿2 T5800

 

英特尔酷睿2 P7350

 

芯片组

 

Intel PM45

 

Intel PM45

 

SIS 671DX+SIS 968

 

显卡

 

ATI Mobility Radeon HD 3470

 

NVIDIA Geforce Go 9200M GS

 

ATI Mobility Radeon HD 3470

 

内存

 

1G DDR2

 

2G DDR2

 

2G DDR2

 

硬盘

 

250GB SATA

 

160GB SATA

 

250GB SATA

 

光驱

 

DVD SuperMulti 双层刻录

 

DVD刻录

 

DVD刻录

 

液晶屏

 

14.1英寸宽屏内置130万像素摄像头

 

14.1英寸宽屏内置130万像素摄像头

 

14.1英寸宽屏内置130万像素摄像头

 

接口/安全

 

3个USB2.0接口(eSATA共用一个USB接口)、1个RJ11接口、1个RJ45接口、1个IEEE1394接口、1个六合一卡槽

 

3个USB2.0接口(eSATA共用一个USB接口)、1个RJ11接口、1个RJ45接口、1个IEEE1394接口、1个六合一卡槽

 

3个USB2.0、1个IEEE1394接口、1个RJ45、RJ11接口

 

操作系统

 

Windows Vista Home Basic

 

Windows Vista Home Basic

 

Windows Vista Home Basic

 

重量

 

2.4kg

 

2.3kg

 

2.3kg

 

价格

 

6150元

 

6190元

 

6499元

三款产品中东芝M323和惠普的CQ45-203TX都为英特尔酷睿2双核T5800处理器,而华硕的则为P7350,惠普和东芝都采用了PM45的芯片组,而华硕F80H735S-SL则采用了SIS 671DX+SIS 968的芯片组,但是相比下来,由于PM45属于刚出的迅驰2代的芯片组,在性能都要比SIS 671DX+SIS 968更好,而且在内存支持上SIS 671DX+SIS 968芯片组竟然不支持双通道,这让整机在内存性能上大打折扣,可见三款产品主板芯片的不同导致整机性能上的差距。

而在显卡方面,这三款机器都配备了目前中端主流的独立显卡,东芝M323和华硕F80 H735S-S都采用了ATI新一代高清独立显卡HD3470, 独立显存高达128M,而且支持最新的DirectX 10.1,基本上可以运行各类3D游戏。惠普配备的Geforce Go 9200M GS则性能低了不少,甚至未必如V3000的Geforce 8400M GS。

内存方面,惠普和华硕两款机型都标配了2G内存,但是这也算是它不是优势的一个优势了。因为虽然东芝M323这款机型只配备了1G内存,但由于目前笔记本内存价格普遍很便宜,日后可以自行增加到2G。

在硬盘存储方面,东芝M323和华硕F80 H735S-S凭借250G的大容量完全压倒了160G硬盘的惠普CQ45-203TX。内存可以很方便的增加,而硬盘想加大容量的话比较难,而且笔记本硬盘的价格不菲。

扩展接口方面,三款机型都各有特点,惠普3个USB接口还是延续了惠普V3000系列的标准,而东芝M323和华硕F80 H735S-S的3个USB接口在日常生活中也是够用了,而且东芝的接口配备也更加全面一些。

以上介绍的三种机型,都使用了模内转印技术,而且三种机型各有特点,东芝的模内转印技术相对于惠普的更有特色。而在具体性能配置上,三款机型各有千秋,比如惠普和华硕配备了2G内存,而东芝M323则有250G的超大硬盘和DVD SuperMulti 双层刻录光驱,在价格上三款机型的配置也说明了这一点,东芝M323在这方面更具有性价比。

从上述比较看,三款产品、性价比各有千秋,可见,并非新款必然好。所以在购买笔记本的时候我们不光要考虑模具的新旧、外观的美观程度,还要综合考虑整机的性能,不能仅仅因为是采用新模具而撇弃采用老模具而性价比更高的机型。

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