系统级芯片是在单片上实现全电子系统的集成，具有以下几个特点：

　　1、规模大、结构复杂。

　　数百万门乃至上亿个元器件设计规模，而且电路结构还包括MPU、SRAM、DRAM、EPROM、闪速存贮器、ADC、DAC以及其它模拟和射频电路。为了缩短投放市场时间，要求设计起点比普通ASIC高，不能依靠基本逻辑、电路单元作为基础单元，而是采用被称为知识产权（IP）的更大的部件或模块。在验证方法上要采用数字和模拟电路在一起的混合信号验证方法。为了对各模块特别是IP能进行有效的测试，必须进行可测性设计。

　　2、速度高、时序关系严密。

　　高达数百兆的系统时钟频率以及各模块内和模块间错综复杂的时序关系，给设计带来了多问题，如时序验证、低功耗设计以及信号完整性和电磁干扰、信号串扰等高频效应。

　　3、系统级芯片多采用深亚微米工艺加工技术，在深亚微米时走线延迟和门延迟相比变得不可勿视，并成为主要因素。再加之系统级芯片复杂的时序关系，增加了电路中时序匹配的困难。深亚微米工艺的十分小的线间矩和层间距，线间和层间的信号耦合作用增强，再加之十分高的系统工作频率，电磁干扰、信号串扰现象，给设计验证带来困难。