设计一个系统级芯片除了选择设计工具、单元库和芯核以外，还需决定采用什么加工工艺。各ASIC厂家的CMOS数字逻揖加工能力差别不大，但对于单片系统集成来说，还要根据需要增加其它特殊模块，这需要增加掩模工艺步骤。例如 SRAM要增加两次掩模，对闪速存贮器要增加5次掩模，对模拟电路至少要增加2－3次掩模用于金属一金属电容器，多晶一多晶电容器和多晶硅电阻制作，对十这些不同厂家差别很大。设计者必须根据特殊模块要求和IP芯核要求去选择合适的加工厂家，使之工艺加工达到芯核指标和特殊模块要求。如你打算做一个混合信号单片系统，你必须选择一个加工厂家对模拟模块加工能力和数字／模拟之间的隔离问题足以达到你的单片系统设计要求。

　　选择加工厂家的另一个因素是决定于单片系统对存贮器的技术要求。要了解该厂家的存贮器模块最大尺寸限界和配置限界能否满足单片系统的技术要求。一定要确认ASIC加工厂家能否有能力将你的数字电路和存贮器同时放在一个芯片上。