6月2日，科创板上市委2020年第33次审议会议同意寒武纪（中科寒武纪科技股份有限公司）首发上市。

从递交申请到同意发行，人工智能芯片龙头企业寒武纪虽然目前还处于巨额亏损状态( 3年连续亏损超过16亿元），但只用了短短的68天，刷新了科创板企业上市过会记录，这固然与当前我国举全国之力支持芯片产业发展分不开，但在全球制造业智能化转型升级发展背景之下，寒武纪上市所透露出来的则是智能制造上下游产业将迸发磅礴发展潜力，蕴含无限商机。

 

相关国际行业协会数据显示，早在2018年，全球智能硬件市场规模就达到4935.0亿美元，增长率为65.4%。其中，智能家居设备市场规模为1811.2亿美元，占比36.7%；智能穿戴设备市场位居第二，规模达到1144.9亿美元，占比23.2%。
在5G、物联网、人工智能、区块链、量子计算等新兴技术的影响下，国内除了智能手机以外，智能可穿戴设备、智能安防摄像头、智能家居、无人机等智能终端设备需求也在持续增加。
物联网的应用范围渐增，加上5G也将逐渐步入快速成长期，数据量必然呈现指数级爆发式增长，意味着将有更多精确度高的AI模型呈现。据此推断，从云端、数据中心，再到终端的智能手机、智能音箱与自动驾驶汽车等云网端的全产业链领域，都会是AI芯片增长的重要推动力，以研发创新立足的寒武纪，未来有巨大市场增长空间，与此同时，对于以技术支撑为主导的AI芯片厂商来说，开发自己的生态，延长产业链，提升综合竞争力，加强抗风险能力，成为了度过产业寒冬的必然选择。