美国一系列动作背后是通过控制芯片半导体等技术和全产业链，遏制中国创新，从而保证美国在芯片半导体、通信和军事方面的绝对领先地位。

当地时间周三，美国商务部工业与安全局宣布将27家实体新增列入所谓“实体清单”，其中包括12家中国企业，其中最引人注目的就是半导体上市公司国科微，其他企业也是与半导体芯片存在一些联系的，像新华三半导体技术有限公司、苏州云芯微电子科技有限公司、西安航天华迅科技有限公司和杭州中科微电子有限公司都可以说属于集成电路行业。

商务部有关人士指出，美方泛化国家安全概念，随意出台制裁措施，严重缺乏事实依据，程序非常不透明，中方表示强烈抗议，将向美方进行严正交涉。美国本身就是借助泛安全化国家概念打击中国高科技的进程，实际上就是一种莫须有的罪名，不管你有没有威胁到美国安全，反正就是要打压你，因此指责没有任何意义，美国不管你如何指责，不管美国做法有没有违反国际法，并不会停止中国获得一些敏感的高科技技术和产品。

美国借助芯片半导体技术打压中国企业，最早最典型的就是华为，华为遭遇巨大的影响，荣耀手机不得不拆分出去，华为5G手机难以迎来发展机遇，上一任美国总统开始禁止5G芯片产品出口华为，美国商务部在2020年还配套修订了《外国制造直接产品规则》，将114家华为附属公司列入出口管制限制“实体清单”，进一步提高打压华为强度，但是新一任总统并没有结束对华为的打压，依然保持高压态势，根据人民网报道，美国总统拜登宣布，白宫将延长针对华为的行政令，并计划加大制裁力度，全面封杀国产和国际对华为的芯片出口。

现在美国动用关税与中国展开贸易对抗，根本没有胜算，中国疫情得到最好控制，制造业率先恢复全产业链，美国很多商品依赖从中国进口，抬高关税，中国产品能够转嫁成本，最终将由美国消费者负担，这会进一步推升美国通胀水平，美国是得不偿失的，因此美国开始降低部分来自中方产品的关税水平。在贸易对抗中美国无法完胜，美国终极武器那就是芯片半导体，美国掌控着芯片半导体很多底层技术和高新技术产品，具有一定的话语权，何况还有长臂管辖和美元霸权，可以发号施令，勒令其他企业屈从于美国势力。

从产业政策来看，美国也是极力发展芯片半导体技术和产业，为了让美国半导体再次伟大，2021年5月11日，美国联合世界半导体企业成立了美国半导体联盟（SIAC），成员可以说是非常显赫豪华的，包括英特尔、AMD、英伟达、高通、IBM等芯片研究和制造企业，半导体联盟第一件事就是敦促美国国会拨款500亿美元用于半导体的研发和生产，保证美国技术领先，可是现在半导体产业代加工方面，台积电具有绝对优势，接下来就是三星，美国的英特尔制造工艺已经远远落后于台积电和三星，这也让美国颜面尽失，并感到一种深深的焦虑。

为了进一步控制半导体产业链，美国政府逼迫台积电等企业提供数据，美国商务部工业安全局和技术评估办公室下发了一则《半导体供应链风险公开征求意见》的通知，要求在美国的芯片这些产业链企业包括但不仅限于台积电、三星、SK海力士、英特尔、美光、福特、通用等芯片设计企业、芯片制造商、材料供应商、设备供应商和终端应用企业等，提交过去三年企业的订单出货情况、库存情况、供货能力、客户信息、生产计划、材料及设备的采购情况等。虽然强调自愿 ，但是美国商务部官员强调如果“如果企业不愿意提交，我们的（政策）工具箱里还有其他方法能让他们把数据交给我们。”，也就是说软的不行，就会来硬的，逼迫你交。

企业一旦向美国提供了各种经营信息，意味着没有任何商业机密可言，把自己的底牌都交给了美国，在价格谈判上就会处于劣势，美国这样做，就是要控制芯片半导体全产业链，为自己所用，并掌握半导体企业把产品卖给谁，进而可以更加方便的控制产品流向，达到某种不可告人的目的。我国新能源汽车进入快车道，可是车规级芯片严重依赖进口，一旦美国希望保证美国电动汽车产业优势，会不会限制相关芯片半导体出口，这也是一个潜在的风险，而我们对美国新能源汽车发展缺少制约的技术和产品，电池我们产量很大，但美国完全可以找到替代品。

各种迹象都表明，芯片半导体已经成为了美国打压中国高新技术崛起的新武器，恐怕对美国不能有侥幸之心，需要尽早做好应对的工作，加快半导体芯片产业链的布局。