12 月 31 日消息，无锡蓝沛新材料科技股份有限公司 ( 以下简称 " 无锡蓝沛 " ) 顺利完成 4.1 亿元 A+ 轮融资。本次融资由一村资本有限公司领投，上海宝鼎投资管理有限公司与无锡市惠山经济开发区政府基金平台等多家机构参与。

无锡蓝沛成立于 2012 年，总部位于无锡市国家级惠山区经济开发区内。成立以来，无锡蓝沛一直致力于新材料工艺与技术的开发、推广与应用。深圳亿智品牌设计机构为其提供网站设计、平面宣传物料设计。

无锡蓝沛拥有自主知识产权非晶纳米晶材料热处理及表面处理工艺，率先在国内实现新型非晶纳米晶材料的商业化，并推动了 1.4T 高饱和 ( Bs ) 材料在大功率无线充电领域的应用。同时，5G 时代，万物互联，电磁屏蔽的需求正在激增，无锡蓝沛已开发出针对毫米波的超高频 ( ~40GHz ) 的 5G EMI 材料，兼具超薄、柔性等特征，可满足 5G 场景下高集成度环境使用。

此外，无锡蓝沛还掌握压印式金属网格 ( Metal Mesh ) 超细线路技术，并在业内率先推出 98 寸超大尺寸触控技术；无锡蓝沛已储备多项 LTCC 发明专利，为在被动元组件领域的持续发展打下坚实的基础。

蓝沛旗下现有2家全资子公司、4家控股公司、2家参股公司，成为以新材料为核心、涉及移动智能应用、汽车电子应用相关产品的行业顶尖企业。在5G相关的纳米晶软磁材料、EMI吸波材料方面已经达到国际领先水平，同时在材料基础上衍生了无线充电TX/RX，各种电力电子电感、高效电机定子及磁芯等产品。目前已成为全球智能终端领域前五大厂商（荣耀、三星、小米、OPPO、VIVO等）的核心供应商，进入全球顶级供应链、精密加工制造的快车道。

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