国外浸渍树脂可以大体分成三大类:第一类如西屋(Themalastic 绝缘)和ABB 公司(Micadur 绝缘)的环氧酸酐/苯乙烯体系。西屋公司发明不饱和聚酯浸渍树脂后, 发现环氧树脂酸酐系统有更好的耐热和粘结性能, 但该系统由于粘度较大而不适合于室温浸渍工艺, 因此用不饱和聚酯来改性环氧树脂。20 世纪60 年代末出现了在环氧树脂中用顺丁烯二酸酐在触媒作用下生成半酯化反应产物的专利。然后进一步发展了用液体酸酐与其环氧基反应, 用苯乙烯与半酯化产物的双键发生反应而进行改性, 但该树脂由于是半酯化环氧, 贮存期不太长。70 年代, 该体系又进一步改为全酯化环氧。西屋公司自70 年代开始使用该专利配方, 一直到90 年代末才有进一步改进。ABB公司的浸渍树脂EP -190 也属环氧酸酐苯乙烯体系, 自1965 年起使用至今。第二类树脂如西门子公司(Micalast ic 绝缘) 和三菱电机公司单纯环氧酸酐类体系。西门子公司在1957 年引进了西屋公司专利配方, 发现苯乙烯的加入阻碍了绝缘材料热变形温度的提高, 并且在真空浸渍后, 树脂流失大的问题较难克服, 因此在60 年代开发了Micalastic 绝缘, 浸渍树脂为双酚A 低分子环氧和液体酸酐, 该双组份配合后粘度较大, 提高温度至60～ 70 ℃使粘度变得较低时才适合于绝缘浸渍。第三类浸渍树脂如瑞士Isola 公司(Samicabond 绝缘)的改性不饱和聚酯亚胺树脂,室温下具有较高的稳定性, 不需冷藏。在130 ℃时的凝胶时间为1 ～ 2min , 具有低温快固化的特点, 代表着最先进的中型高压电机少胶V PI 绝缘。