电镀工艺过程中的COD 主要来源于电镀液中添加的各种添加剂和部分镀种含

有的有机络合剂。这些添加剂主要是多组分的高低碳链有机类化合物。一部分在电

镀过程中被工件消耗，一部分被分解进入镀层，一部分残留在镀液中，剩余部分被

工件带出后进入清洗水中。此外，某些工艺用的亚硫酸盐，化学镀所用的次磷酸钠

等还原剂也会影响废水中的COD 值。电镀过程排放的清洗水COD 在40～60mg/L

之间，占废水总排放量的20％～25％，该部分废水COD 相对较稳定[11]。虽然电镀

过程产生的漂洗水的COD 值并不高，但由于镀种不同，不同的工艺采用的电镀液

也不尽相同，其成分比较复杂，给特征污染物的确定带来了难度，对后期生化处理

也会产生一定的影响。

   电镀后处理是指工件经过电镀处理镀上金属层后对镀层进行的一系列清洁、干

燥、钝化、光泽处理、浸表面活性剂脱水处理或者为满足特殊功能如防腐性而采取的

化学抗腐蚀处理。再加上硝酸除光引入的还原性物质，此时的工作母液COD 值可

能达2000～3000mg/L，但正常清洗水的COD 值在50～150mg/L 之间，占电镀废水

总排放量的10%～15%。