整个半导体行业都是使用数字化最少的高科技行业。对于沉浸在先进技术节点和先进包装中的半导体行业来说，数字化太大，太空。但如果我们深入观察行业趋势，发现半导体行业的各种微趋势：数字化的本质是利用数字推动世界变革，数字化过程是建立全要素数据模型，数字化的目的是推动智能决策。
数据模型是数字化转型的基础。数据模型是提供全要素的连接和实时反馈，涵盖设计、制造和运行三个维度。近年来，数字双胞胎在半导体行业中得到了广泛的应用，这与行业的数字驱动高度相关。在2020年8月关于半导体行业数字双胞胎革命的著名文章中，CadenceFrankSchirmester认为，数字双胞胎在半导体中有三个基本要素：
一是用于开发目的的数字双胞胎，自然是从半导体开发过程中产生的。它通常演变成开发过程中的数字双胞胎，以软件平台为载体，通常是pre-silicon；二是数据产生相关的数字双胞胎，将整个人的活动数字化，这通常与post-silicon的workflow优化密切相关，表现为工作效率的提高；三是随时间变化的产品数据，通常与产品生命周期的维护有关，与芯片的使用有关，包括in-field数据。
开发端的数字双胞胎已经在EDA中发芽，人工智能/ML也被用来解决EDA中的各种实际和具体问题。从与产品相关的数据来看，Synopsys提出的第一个全硅生命周期管理(SLM)是面向产品生命周期的数据。从未来的角度来看，它必须与EDA的数字双胞胎相结合，以最大限度地发挥数字双胞胎的价值。Siemens还演变了自己的全硅生命周期解决方案(SLS)。目前，量产的数字双胞胎仍然是业界关注的焦点，但专家也提到，半导体厂对产量的良好管理导致缺陷库不完整，提供人工智能学习。在工厂里积累这些缺陷越大，就越困难。